製品特徴

√ 高品質で高強度なダイヤモンド原料を採用します。
√ 結晶形態と粒子表面に特殊な処理を施し、大粒径粒子の除去と長幅比の制御技術を利用します。
√ 結晶形態が規則的で、粒度が集中しており、有効な研磨粒子の含有量が高いです。
√ 粒子の純度が極めて高く、不純物含有量を 50PPM 以下にコントロールすることができます。
√ 磁性が極めて低く、分散性、熱安定性および耐摩耗性が良好です。

製品用途:第3世代半導体、単結晶シリコン、磁性材料、サファイア、液晶ガラス、グラファイト、石英などの角材加工やスライス加工に広く用いられています。